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业务范围
芯仕成（CHIMEMS）的业务范围包含两类，分别是单晶薄膜复合晶圆及相关服务。
单晶薄膜复合晶圆：以单晶硅、石英或碳化硅等材料为基底，以钽酸锂或铌酸锂单晶压电薄膜为功能层，开发了XPOI-V、XPOI-R和Bonding Wafer三种单晶薄膜复合晶圆产品。
工艺代工及解决方案：根据客户要求，提供晶圆减薄、CMP晶圆抛光和离子注入等工艺代工服务。根据单晶薄膜复合晶圆产品特性和客户个性化需求，开发晶圆产品的应用解决方案，包含谐振器仿真、滤波器电路设计、滤波器版图设计、滤波器电磁兼容设计和滤波器封装设计等。
单晶薄膜复合晶圆：
XPOI-V 300-900nm
XPOI-R 200-800nm
Bonding Wafer 5-30um
工艺代工：
晶圆减薄、CMP晶圆抛光和离子注入。
解决方案：
谐振器仿真、滤波器电路设计、滤波器版图设计、滤波器电磁兼容设计和滤波器封装设计等。
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