芯仕成（CHIMEMS）利用已有的、成熟的晶圆材料结合器件设计及特殊的薄膜技术研发出具有完全自主知识产权的单晶薄膜复合晶圆，具有高性能、低成本、高兼容性的特点。可结合现有半导体工艺能够快速开发新一代TF-SAW产品，其工作频率较现有产品相比有3-5倍提升，最高可达15GHz，承载功率较国外产品提升4.25倍。与传统技术相比，同等条件下芯片面积减小77%，制造工艺步骤减少78%。

我们已围绕新材料、新结构、新工艺三大方面构建了完整、全面的专利体系，至今已累计共54项专利，其中包括PCT4项、中国专利发明51项，主要涵盖新型压电材料、高品质亚微米级单晶薄膜、多物理层仿真与电磁兼容设计、新型薄膜转移集成技术等。

芯仕成（CHIMEMS）打造了具有全球领先优势的“材料-芯片-器件”全技术链条，走出了一条全新的技术路线。通过齐全的工艺、检测和辅助设备，可独立完成从离子注入、化学机械抛光、晶圆减薄到镀膜的完整工艺和晶圆加工中膜厚、轮廓、应力等相关检测，部分关键设备及工艺为自主开发，具有独创性。2023年被认定为成都高新区集成电路材料中试平台。

芯仕成（CHIMEMS）深厚的科研底蕴来源于高精尖专业领域专家学者与精英人才的储备。

CEO：长江学者、四川省青城计划科技领军人才、四川省学术技术带头人

CTO：德国海归博士、电子科技大学教授、博士生导师，发表SCI论文30余篇，获授权欧洲发明专利2项、中国发明专利30余项

COO：曾任ICT领域头部企业高级技术专家，有19年无线通信领域工作经验

公司技术骨干团队硕博人才比例高达75%，其中包含12位博士。所有员工均具备集成电路行业跨国公司、上市公司或行业头部企业从业经验，平均从业时间大于十年，涵盖制造、研发、质量、项目管理等专业领域。